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公司簡(jiǎn)介
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      公司成立于 2007 2月,注冊(cè)資本 3,470 萬(wàn)元,是以集成電路封裝測(cè)試及 MEMS 壓力傳感器研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為主營(yíng)業(yè)務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),2014 8月在新三板掛牌,證券簡(jiǎn)稱(chēng) :電通微電 830976.OC

      公司主要封裝產(chǎn)品類(lèi)型包括SOP、SSOP、SOTTSOT、DFNQFN、MSOP幾大系列,20余種封裝規(guī)格。產(chǎn)品功能涵蓋:電源管理、MCU、MOSFET、LED照明及 LED 顯示驅(qū)動(dòng)、藍(lán)牙芯片、觸摸芯片、充電芯片、功放芯片、AI 識(shí)別芯片、多信號(hào)識(shí)別芯片、低噪聲放大器LNA 等。

       公司擁有一整套規(guī)范化的作業(yè)流程,從來(lái)料檢驗(yàn)、制程工藝、精細(xì)生產(chǎn)到成品測(cè)試、可靠性驗(yàn)證,都實(shí)行了全方位的規(guī)范化作業(yè)以保障產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可靠。通過(guò)技術(shù)的不斷創(chuàng)新與改造,采用了成熟的國(guó)際先進(jìn)設(shè)備,產(chǎn)品的加工工藝、技術(shù)及合格率、能耗指標(biāo)均處于國(guó)際國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。但在同等規(guī)模企業(yè)中,公司的定位為中端封測(cè)服務(wù),根據(jù)公司所處的大灣區(qū)的電子制造基地位置,公司采取產(chǎn)品質(zhì)量可靠性高、交期短、差異化服務(wù)的經(jīng)營(yíng)宗旨,積累了良好口碑,獲得了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

        未來(lái),公司在集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)方面,將一如既往的根據(jù)市場(chǎng)需求,在新工藝研發(fā)、新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)一步加大投資建設(shè)力度,提高設(shè)備兼容能力及智能化水平,改進(jìn)設(shè)備及生產(chǎn)工藝加工水平,提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平,立足珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)基地,為國(guó)內(nèi)中小設(shè)計(jì)公司提供快速敏捷的封裝測(cè)試服務(wù),為客戶(hù)提供性能、質(zhì)量、價(jià)格最優(yōu)的產(chǎn)品。